bob彩票官网下载: 微电子制造2016年中国半导体命
据说智者选择了顶级的“微电子制造”
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根据《中国半导体与装备》年报可以看出包装设备公司，在中国的大规模投资已经可以看到成效，因为中国制造业的自给率在不断提高，从2015年的27.0%上升到29.1% 2016 年。对于中国来说，集成电路的发展受到技术、经济和政治的影响。
bob彩票官网下载2016 年中国生产了 1303 亿颗 IC，而 2015 年为 1132 亿颗，2014 年为 1020 亿颗。2016 年，中国进口了 3177 亿颗 IC，而 2015 年为 3050 亿颗，2014 年为 2857 亿颗。
下图清楚地反映了中国制造的集成电路的自给自足情况。
2016年是中国半导体扭亏为盈的一年吗？业内人士一直这么认为，但中国在IC自给方面还有很长的路要走。
中国集成电路自给率还远远不能满足需求，差距还是那么大。但由于大量晶圆厂的建造和扩建，自给自足的情况正在增长。
三星、美光、SK海力士三大存储巨头，因供应有限或供不应求，股价上涨。国内的三个新存储工厂必然会对它产生影响，因为这意味着有更多的内存可以满足市场的需求。
可以追溯到更上游的半导体设备制造商，应用材料、ASML、科林、东京电子、科雷。
2016年半导体设备市场收入近70亿美元，占全球设备市场的20%。主要包括光刻、刻蚀、检测和测量等领域。
然而，涨潮并不能使所有船只受益。当采购需求增加时包装设备公司，总是选择最合适的解决方案。在购买新需求时，会更多考虑现有设备的兼容性、连接性和升级性。
每个半导体制造商都有自己的首选供应商列表，这意味着当有采购需求时，会首先考虑这些首选供应商。因为它涉及到技术等很多问题。
然而，对于中国的新建工厂来说，这份清单更像是一张白纸。因此，摆在设备制造商面前的是一块大蛋糕，就看如何抓住这个机会了。
从封装的角度来看，很多先进的半导体封装都是在中国完成的。国内有Amkor、SPIL、德州仪器等150多家国内外包装企业。
但是包装设备公司，对于包装来说，也需要设备来支持。
根据报告《高密度封装（MCM、MCP、SIP、3D-TSV）市场分析和技术趋势》：
2017 年 35% 的晶圆将拥有先进的封装互连
●倒装芯片2017年增长6.8%至1280万片
●WLP（晶圆级封装）2017年将增长15.8%至1740万片
在推动IC发展的浪潮中，先进的封装技术必然成为推动的重要方面。先进的封装技术包括 3D、TSV（硅通孔）、FOWLP（扇出晶圆级封装）和倒装芯片。
可以提供先进封装设备的公司之一是 Rudolph Technologies，其 2016 年收入为 2.328 亿美元，比 2015 年的 2.177 亿美元增长 5.0%。
仅剔除鲁道夫在中国的销售额，收入从2015年的1720万美元增长到3360万美元，增长96.6%，主要来自前端加工和先进封装设备。中国市场的销售额占比也从 2015 年的 7.7% 跃升至 2016 年的 14.5%。
中国似乎代表着半导体未来的成长，可以被定义为“世界工厂”。在电子制造领域，中国进口了全球 70% 的芯片。中国生产全球约 85% 的智能手机、82% 的平板电脑、66% 的电视和 81% 的电脑。
中国在世界半导体产业大跃进，设备制造商机遇就在眼前
行业联盟 SEMI 对 16 家正在建设或即将投入使用的潜在 300mm Fab 进行了后续调查。从 2017 年开始，晶圆制造设施将主要受益于这些领先的 300 毫米半导体晶圆厂，这一趋势将持续到 2020 年。
中国本土Fab是全球供应链的机遇和洗牌。中国半导体“大跃进”对于全球半导体设备制造商来说代表着长期的增长机遇包装设备公司，当然对于特定企业来说也是一个负面消息。
bob彩票官网下载过去，较小的设备公司一直在努力与较大的公司竞争。但对于这份中国半导体有限供应商的空白名单包装设备公司，小型设备制造商也有同样的机会。